Macchina di assemblaggio
Datacon 2200 evo gen 3 2200 evo

Anno di produzione
2017
Condizione
Usato (perfettamente funzionante)
Ubicazione
Veenendaal Paesi Bassi
Macchina di assemblaggio Datacon 2200 evo gen 3 2200 evo
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Datacon 2200 evo gen 3 2200 evo

Dati della macchina

Descrizione macchina:
Macchina di assemblaggio
Produttore:
Datacon 2200 evo gen 3
Modello:
2200 evo
Anno di produzione:
2017
Condizione:
eccellente (usata)
Funzionalità:
perfettamente funzionante

Prezzo e posizione

Ubicazione:
De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland Paesi Bassi
Chiamata

Dettagli dell'offerta

ID dell'annuncio:
A219-52498
Aggiornamento:
ultimo aggiornamento il 26.08.2026

Descrizione

Datacon 2200 EVO (Gen3)

La macchina di incollaggio/assemblaggio di più chip di Datacon (Besi).

Applicazione di chip, assemblaggio di più chip e tecnologia flip-chip.
Precisione di posizionamento: ±10 µm a 3σ
Theta: ±0,15° a 3σ
Forza di incollaggio: 0,5–75 N
Fino a 4 testine di lavoro
Gestione di wafer fino a 12 pollici
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Applicazione di chip fino a circa 7.000 UPH/modulo
Tecnologia flip-chip fino a 2.500 UPH con immersione
Testina di incollaggio riscaldata fino a 450 °C
Area del substrato fino a 325 × 200 mm
Peso: circa 1.300 kg

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Registrato da: 2013

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