Macchina di assemblaggioDatacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Macchina di assemblaggio
Datacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Anno di produzione
2017
Condizione
Usato
(perfettamente funzionante)
Ubicazione
Veenendaal 

Dati della macchina
- Descrizione macchina:
- Macchina di assemblaggio
- Produttore:
- Datacon 2200 evo gen 3
- Modello:
- 2200 evo
- Anno di produzione:
- 2017
- Condizione:
- eccellente (usata)
- Funzionalità:
- perfettamente funzionante
Prezzo e posizione
- Ubicazione:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

Chiamata
Dettagli dell'offerta
- ID dell'annuncio:
- A219-52498
- Aggiornamento:
- ultimo aggiornamento il 26.08.2026
Descrizione
Datacon 2200 EVO (Gen3)
La macchina di incollaggio/assemblaggio di più chip di Datacon (Besi).
Applicazione di chip, assemblaggio di più chip e tecnologia flip-chip.
Precisione di posizionamento: ±10 µm a 3σ
Theta: ±0,15° a 3σ
Forza di incollaggio: 0,5–75 N
Fino a 4 testine di lavoro
Gestione di wafer fino a 12 pollici
Bsdpjy S S Uwjfx Ai Hjdg
Applicazione di chip fino a circa 7.000 UPH/modulo
Tecnologia flip-chip fino a 2.500 UPH con immersione
Testina di incollaggio riscaldata fino a 450 °C
Area del substrato fino a 325 × 200 mm
Peso: circa 1.300 kg
L'annuncio è stato tradotto automaticamente e possono essersi verificati degli errori di traduzione.
La macchina di incollaggio/assemblaggio di più chip di Datacon (Besi).
Applicazione di chip, assemblaggio di più chip e tecnologia flip-chip.
Precisione di posizionamento: ±10 µm a 3σ
Theta: ±0,15° a 3σ
Forza di incollaggio: 0,5–75 N
Fino a 4 testine di lavoro
Gestione di wafer fino a 12 pollici
Bsdpjy S S Uwjfx Ai Hjdg
Applicazione di chip fino a circa 7.000 UPH/modulo
Tecnologia flip-chip fino a 2.500 UPH con immersione
Testina di incollaggio riscaldata fino a 450 °C
Area del substrato fino a 325 × 200 mm
Peso: circa 1.300 kg
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