Sistema di taglio al plasma/autogeno

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

La Sapphire è la soluzione ottimale per l’industria pesante, adatta per materiali con spessore fino a 200 mm. È molto apprezzata in diversi stabilimenti produttivi, spesso con turni di lavoro su tre turni, e in tutte le applicazioni in cui la stabilità, l’efficienza e l’affidabilità del processo sono particolarmente importanti.

Grazie alla sua dotazione di alta qualità, l’impianto è uno strumento versatile per le esigenze più elevate e un valido aiuto nell’ottimizzazione dei processi.

Utilizzata in oltre 400 aziende industriali in tutto il mondo, l’impianto di taglio Sapphire dimostra quotidianamente le sue capacità.

Dotazione:
- Torcia ossiacetilenica Harris
- Torcia al plasma Kjellberg con e-touch
- Alimentatore al plasma Kjellberg Q 3000 con console automatica per gas
- Puntatore laser a croce per un posizionamento più semplice
- CamConcept Finest Cut V 7
- Tavolo di aspirazione 3000 x 6000 mm
- Sistema di aspirazione PFC 6, comprensivo di tubi di aspirazione
- Fornitura, montaggio e messa in servizio

Caratteristiche principali:
• Elevata dinamica e precisione nel taglio automatizzato 2D e 3D di lamiere, tubi e profili
• Lavorazione di lamiere con spessore fino a 200 mm
• Ampio database di dati di taglio per una facile gestione
• Progettata per le massime prestazioni in condizioni operative difficili, anche con turni di lavoro su tre turni

Dati tecnici generali:
Azionamento: servo AC
Larghezze di lavoro disponibili: 2.000-7.000 mm
Lunghezze di lavoro disponibili: a partire da 1.500 mm
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Velocità di posizionamento: 25.000 mm/min
Spessore di taglio: fino a 200 mm
Qualità del taglio: DIN-EN ISO 9013
Precisione del posizionamento: DIN-EN 28206
Modulo di sicurezza: DIN-EN 13850
Precisione di ripetizione: DIN-EN 28206
Altezza del piano di lavoro: 740-760 mm
Temperatura ambiente di esercizio: da +5 °C a 45 °C
Umidità dell'aria di esercizio: max. 90%

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