Una per tutto: scoria, bava e ossido

EdgeRacer the Grinder G 1500

Una macchina versatile: rimozione di scorie, bave e ossido

Rimozione affidabile e precisa delle scorie con spazzole a martello per scorie
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EdgeRacer the Grinder rimuove facilmente le scorie che si formano nella parte inferiore durante il taglio al plasma o con cannello ossiacetilenico. Le spazzole a disco sono regolate in modo da sfiorare quasi la parte inferiore. Le setole in acciaio rimuovono quindi le scorie.

Efficace sbavatura e smussatura precisa dei bordi
EdgeRacer® the Grinder rimuove facilmente bave ostinate e residui di taglio laser. Regolando l'avanzamento delle spazzole, è possibile controllare anche il grado di smussatura dei bordi.

Sbavatura e smussatura di lamiere sottili e pezzi tridimensionali
Sbavate lamiere sottili o lamiere con fori. Le spazzole abrasive possono essere avanzate oltre il piano di trasporto, in modo da lavorare l'intero bordo del pezzo. Con il disco per ossido, è possibile rimuovere gli strati di ossido dai contorni interni ed esterni.

Larghezza di lavoro completa o doppia capacità: ottimizzata per le vostre esigenze
A seconda della larghezza dei pezzi da lavorare, è possibile scegliere tra due modalità di lavorazione. Selezionate la modalità a singola fila per sfruttare appieno la larghezza di lavoro, sia per pezzi larghi che per l'alimentazione parallela. Per ottimizzare l'usura degli utensili, le spazzole cambiano automaticamente la loro posizione. Per pezzi più stretti, selezionate la modalità a doppia fila. In questo modo, si ottiene una lavorazione doppia in un solo passaggio.

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