Forno reflow SMD

Essemtec RO 300

Configurazione di base

Tipo di forno: Forno reflow per saldatura con riscaldamento interamente a convezione

Zone di riscaldamento: 3 zone (convezione)

Zona di raffreddamento: 1 zona (raffreddamento ad aria attiva)

Movimentazione PCB: Nastro a maglie oppure, opzionale, trasportatore a dita (catena)

Direzione di trasporto PCB: da sinistra a destra


Dimensioni (L × P × A): ca. 2000 × 710 × 1200 mm

Peso: ca. 237 kg


Controllore: microprocessore (LCD, lingue inclusi inglese/tedesco/francese)

Capacità di programma: 49 profili (fissi + programmabili liberamente)

Impostazione temperatura: °C / °F

Intervallo di temperatura: ca. 20 °C – 300 °C per zona


Larghezza massima reflow: 10 – 300 mm

Velocità trasportatore: 100 – 800 mm/min (con modulo opzionale a bassa velocità)

Ripetibilità trasporto: ± 2 mm/min


Circolazione d’aria completamente a convezione:
Ledpsyl Uvvofx Ag Hjhc

Aria di riscaldamento totale: 1200 m³/h

Per zona: 400 m³/h

Zona di raffreddamento: 300 m³/h

Atmosfera: aria (standard), modello opzionale N₂ disponibile


Requisito alimentazione (UE): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A

Requisito alimentazione (USA): 3×208 VAC, 60 Hz

Potenza continua: ± 6.1 kW

Potenza avvio/riscaldamento: ± 10 kW durante il riscaldamento iniziale

Aspirazione minima: ca. 2×250 m³/h consigliati

📊 Altri dettagli

Scarico: 2 porte (80 mm), temperatura < 55 °C

Livello sonoro: max. 70 dB(A)

Certificazioni di sicurezza: CE, EN954-1 Classe 3

Funzioni: arresto di emergenza, protezione da surriscaldamento


✔ Saldatura reflow di circuiti stampati SMT (senza piombo e standard)
✔ Produzione continua e piccole/medie serie
✔ Prototipazione e applicazioni R&D
✔ Funzionamento opzionale ad aria o azoto (a seconda del modello)

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