Macchina per il die bonding

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

Sono disponibili 2 macchine identiche, entrambe in ottime condizioni operative.

Specifiche come segue:

1. Variante OS ecoLINE Wafer to Wafer incl. espansore wafer da 6" 1x

1.2 Unità Flip Chip per rotazione chip (lato inferiore verso l'alto) 1x

1.3 Configurazione standard Die 1x

1.4 Sistema di visione Stazione Wafer 1x

1.5 Ispezione bordo laterale con luce visibile incl. illuminazione laterale per telecamera wafer 1x

1.6 Sistema visione Die on Fly Station 1x

1.7 Sistema visione Pre/Post Place Station 1x

1.8 Sistema di visione – telecamera Wafer/Place/OOF+ versione CDA 1x

1.9 Archivio immagini visione 1x

1.10 Stazione di uscita: Indicizzatore wafer ricostruito 1x

1.11 Piastra adattatore Jedec Tray per stazione uscita indicizzatore W2W 1x

1.12 Magazzino per Jedec Tray Adapter 1x

1.13 Modalità alta precisione 1x

1.14 Cambia-wafer automatico fino a 12 pollici (versione pull) 1x

1.15 Mapping wafer HW & SW escl. PC host 1x

1.16 Espulsore die regolabile su X, Y 1x

1.17 Predisposizione per aggiornamento filtro FFU (sul carter SUPERIORE e cambia-wafer in uscita), filtro Hepa fornito da COA 1x

1.18 Upgrade visione come da offerta 20140746 1x

1.19 Aggiornamento software come da offerta 20141342 1x

1.20 Upgrade lettore codice a barre 2D 1x

1.21 Stampante etichette per wafer ricostruito 1x

Lhodpfx Ajxvqx Hob Sop
1.22 PalaMax Ready# incl. licenza Palamax 1x

Ubicate nell'UE!

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