Cella di marcatura laser

Odevis Automation

È disponibile un impianto completo per lavorazione e marcatura laser SIC-Marking. Stazioni: 3, tipo di tavolo: piano di bloccaggio a vuoto, area di lavorazione per stazione X/Y: 1000 mm/1600 mm, lunghezza d’onda laser: 10600 nm/1064 nm, processi: evaporazione/pulizia/strutturazione/trattamento superficiale, dimensioni complessive impianto X/Y/Z: ca. 25000 mm/3000 mm/3000 mm, ore di funzionamento: ca. 2000h. Stazione 1: tipo laser: Synrad CO2, numero laser: 6, potenza laser: 100 W, intervallo di frequenza impulso: 0kHz-100kHz, densità di potenza: 250 kW/cm², materiali lavorati: poliammide/PVB/PET, processi: fusione/evaporazione. Stazione 2: tipo laser: IPG a fibra, numero laser: 6, potenza laser: 250 W, intervallo di frequenza impulso: 20kHz-500kHz, densità di potenza: 250 MW/cm², materiali lavorati: rame/alluminio/stagno/piombo/ferro, processi: strutturazione/fusione/evaporazione. Stazione 3: tipo laser: IPG a fibra, numero laser: 3, potenza laser: 300 W, intervallo di frequenza impulso: 2kHz-200kHz, densità di potenza: 3 MW/cm², materiali lavorati: rame/alluminio/stagno/piombo/ferro, processi: trattamento superficiale. Il rivestimento delle lenti F-Theta della stazione 2 presenta una lieve deformazione. Documentazione disponibile. È possibile visionare l’impianto in loco.
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