Ispezione a raggi XSeamark X-ray machine
5600
Ispezione a raggi X
Seamark X-ray machine
5600
Anno di produzione
2026
Condizione
Nuovo
Ubicazione
Veenendaal 

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Dati della macchina
- Descrizione macchina:
- Ispezione a raggi X
- Produttore:
- Seamark X-ray machine
- Modello:
- 5600
- Anno di produzione:
- 2026
- Condizione:
- nuovo
Prezzo e posizione
- Ubicazione:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

Chiama
Dettagli dell'offerta
- ID dell'annuncio:
- A213-03637
- Ultimo aggiornamento:
- il 23.02.2026
Descrizione
Modello: X5600
Applicazione: Ispezione a raggi X micro-focus di componenti ed assemblaggi elettronici come BGA, CSP, SMT, wafer, SOP, QFN, sensori e altri.
Lrjdeymfmzepfx Ag Hoh
Sorgente a raggi X
Specifiche Valore
Tipo Tubo a raggi X micro-focus sigillato
Tensione 40–90 kV
Corrente 10–200 µA
Potenza massima di uscita 8 W
Diametro spot microfocus 15 µm
Perdita di raggi X ≤ 0,5–≤ 1 μSv/h (norma di sicurezza)
Rivelatore & qualità immagine
Specifiche Valore
Tipo di rivelatore Pannello piatto dinamico TFT industriale
Risoluzione matrice pixel 768 × 768 (in alcuni casi rapporto 1,3 MP a seconda della configurazione)
Campo visivo Da 65 × 65 mm fino a ~130 × 130 mm
Risoluzione immagine ~5,8 Lp/mm
Frame-rate ~20–40 fps
Conversione A/D 16 bit
🛠️ Specifiche meccaniche & di sistema
Caratteristica Valore
Dimensioni macchina ca. L850 × W1000 × H1700 mm
Dimensione massima del campione ~280 × 320 mm
Peso netto ca. 750 kg
Alimentazione 220 V 10 A / 110 V 15 A 50–60 Hz
Sistema operativo PC industriale (Windows 7/10 64 bit)
Modalità di ispezione Ispezione automatica CNC multi-punto
Funzione di inclinazione ± 30° tilt e 360° rotazione per ispezione multi-angolare
Software & funzionalità
✔ Riconoscimento automatico dei difetti: Y/N, crepe, fili rotti, offset, bridging, ecc.
✔ Ispezione automatica CNC su più punti.
✔ Navigazione e posizionamento automatici tramite infrarossi.
✔ Generazione di report di ispezione.
✔ Ispezione multi-angolare e rotazione a 360° per una migliore individuazione dei difetti.
L'annuncio è stato tradotto automaticamente e possono essersi verificati degli errori di traduzione.
Applicazione: Ispezione a raggi X micro-focus di componenti ed assemblaggi elettronici come BGA, CSP, SMT, wafer, SOP, QFN, sensori e altri.
Lrjdeymfmzepfx Ag Hoh
Sorgente a raggi X
Specifiche Valore
Tipo Tubo a raggi X micro-focus sigillato
Tensione 40–90 kV
Corrente 10–200 µA
Potenza massima di uscita 8 W
Diametro spot microfocus 15 µm
Perdita di raggi X ≤ 0,5–≤ 1 μSv/h (norma di sicurezza)
Rivelatore & qualità immagine
Specifiche Valore
Tipo di rivelatore Pannello piatto dinamico TFT industriale
Risoluzione matrice pixel 768 × 768 (in alcuni casi rapporto 1,3 MP a seconda della configurazione)
Campo visivo Da 65 × 65 mm fino a ~130 × 130 mm
Risoluzione immagine ~5,8 Lp/mm
Frame-rate ~20–40 fps
Conversione A/D 16 bit
🛠️ Specifiche meccaniche & di sistema
Caratteristica Valore
Dimensioni macchina ca. L850 × W1000 × H1700 mm
Dimensione massima del campione ~280 × 320 mm
Peso netto ca. 750 kg
Alimentazione 220 V 10 A / 110 V 15 A 50–60 Hz
Sistema operativo PC industriale (Windows 7/10 64 bit)
Modalità di ispezione Ispezione automatica CNC multi-punto
Funzione di inclinazione ± 30° tilt e 360° rotazione per ispezione multi-angolare
Software & funzionalità
✔ Riconoscimento automatico dei difetti: Y/N, crepe, fili rotti, offset, bridging, ecc.
✔ Ispezione automatica CNC su più punti.
✔ Navigazione e posizionamento automatici tramite infrarossi.
✔ Generazione di report di ispezione.
✔ Ispezione multi-angolare e rotazione a 360° per una migliore individuazione dei difetti.
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