Forno reflow SMD

SEHO goreflow 1,8

Tipo: Forno di rifusione per assemblaggio PCB (rifusione a convezione).

Produttore: SEHO Systems GmbH.

Modello: GoReflow 1.8.

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Applicazione: Processo di saldatura completamente a convezione per lotti piccoli e medi.

Zone di riscaldamento e di processo:

Numero di zone di riscaldamento: 5 zone (a convezione).
Lunghezza della zona riscaldata: ca. 1850 mm.
Larghezza massima PCB: ca. 410 mm.
Numero di zone di raffreddamento: 2 zone con ventilazione attiva.
Velocità di trasporto/conveyor media: ca. 0,40 – 0,55 m/min.

Struttura della macchina e dimensioni:

Lunghezza totale: ca. 3200 mm.
Larghezza: ca. 1250 mm.
Altezza: ca. 1600 mm.

Controllo e funzioni:

Comando: Touch screen o interfaccia controllata da microprocessore (a seconda della versione).
Gestione del flux: Sistema di filtrazione e raccolta dei residui di flux di saldatura.
Funzioni di sicurezza: Pulsante di arresto d’emergenza e indicatori di stato visivi (lampada segnaletica).
Integrazione inline: Opzioni di collegamento a linee di produzione SMT tramite interfacce (opzionale).

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