Forno di essiccazione

Seho GoReflow

Anno di produzione: 2011, Condizione: buona (usata), Tipo: Forno di rifusione per assemblaggio PCB (rifusione a convezione). Produttore: SEHO Systems GmbH. Modello: GoReflow 1.8. Applicazione: Processo di saldatura completamente a convezione per lotti piccoli e medi. Zone di riscaldamento e di processo: Numero di zone di riscaldamento: 5 zone (a convezione). Lunghezza della zona riscaldata: ca. 1850 mm. Larghezza massima PCB: ca. 410 mm. Numero di zone di raffreddamento: 2 zone con ventilazione attiva. Velocità di trasporto/conveyor media: ca. 0,40 – 0,55 m/min. Struttura della macchina e dimensioni: Lunghezza totale: ca. 3200 mm. Larghezza: ca. 1250 mm. Altezza: ca. 1600 mm. Controllo e funzioni: Comando: Touch screen o interfaccia controllata da microprocessore (a seconda della versione). Gestione del flux: Sistema di filtrazione e raccolta dei residui di flux di saldatura. Funzioni di sicurezza: Pulsante di arresto d’emergenza e indicatori di stato visivi (lampada segnaletica). Ffsdpoyl Utbsfx Ahxew Integrazione inline: Opzioni di collegamento a linee di produzione SMT tramite interfacce (opzionale).

Anno di produzione: 2022, Condizione: usata, Unità in condizioni operative. Disponibili diversi forni prodotti dal 2017 al 2022. Richiedi un preventivo! Fedpfsyi Uu Hsx Ahxefw